Jen-Hsun Huang vient à Taïwan pour répondre à la concurrence TPU de Google : le GPU Huida est plus polyvalent et Nvidia n'a pas peur de prendre du retard sur le marché
Jen-Hsun Huang est venu à Taiwan pour la cinquième fois cette année, s'appuyant sur la théorie de la « polyvalence » pour maintenir le leadership des GPU et s'efforçant d'augmenter de 50 % la capacité de production de 3 nm de TSMC pour relever le défi du TPU de Google et la pression sur la chaîne d'approvisionnement de l'administration Trump.
(Résumé préliminaire: le rapport sur les résultats du troisième trimestre de Huida a brisé la théorie de la bulle de l'IA, Huang Renxun: la demande de Blackwell est si bonne, Nvidia a augmenté de 5% après la bourse)
(Supplément de référence: Huang Renxun a dîné au poulet frit avec les dirigeants de Samsung et de Hyundai, déclenchant le carnaval "Chicken Meme Stock" en Corée du Sud)
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Taipei 11 La nuit au clair de lune est remplie de chaleur humide, mais le rythme du PDG de Nvidia, Jen-Hsun Huang, est évidemment plus urgent. Le 27 novembre, il a mis les pieds à Taiwan pour la cinquième fois cette année. En plus de la rumeur d'une visite au fondateur malade de TSMC, Zhang Zhongmou, le monde extérieur ne prête pas attention à son apparition dans une veste en cuir classique, mais au prochain cycle de la guerre des puces : comment il peut maintenir la voix centrale de l'IA pour Huida sous la pression de Google TPU et de la politique de fabrication américaine.
Il (Zhang Zhongmou) va très bien, son état est très bon... et je partirai bientôt, je rentrerai chez moi aujourd'hui.
Théorie « universelle »: valeur des GPU
Les investisseurs sont récemment devenus obsédés par l'efficacité des ASIC développés par Google, se demandant si les GPU peuvent encore maintenir une prime. Huang Jen-Hsun a répliqué lors d'un entretien à Taipei, réitérant que la fongibilité est l'assurance souscrite par les entreprises. Citant comme exemple la mise à jour mensuelle des modèles d'IA, il a souligné que les ASIC conçus pour une seule tâche pourraient rapidement devenir obsolètes après la remise à neuf des algorithmes ; en revanche, les GPU sont comme de l'argent dans la poche d'un centre de données et peuvent être programmés sur les derniers modèles à tout moment, couvrant tout, de la formation à l'inférence.
Cette déclaration n'est pas seulement un slogan. Selon l'analyse de Spyglass, la puissance de calcul monopuce du Huida B200 peut atteindre 9 000 TFLOP, dépassant le Google TPU de 4 614 TFLOP. Huang Renxun a souligné que l'écart de performance est important, mais que l'écosystème et la chaîne d'outils logiciels CUDA ont « une génération entière » d'avance. En d’autres termes, ce que les clients achètent n’est pas un morceau de silicium, mais une police d’assurance contre l’inconnu.
Le GPU Huida est extrêmement polyvalent et peut fonctionner n'importe où et dans le cloud; Huida est le seul système au monde capable d'exécuter tous les modèles d'IA... Quels que soient vos besoins, Huida peut vous aider. La position de Huida est très solide et unique, mais nous devons encore travailler dur chaque jour.
Bataille décisive en matière de capacité: la capacité de production mensuelle de 3 nm de TSMC augmente de 50%, Huida bloque 35000 pièces
Lorsque la demande de puces IA passe de millions à des dizaines de millions, le design n'est plus le seul gagnant. Huang Renxun a dîné avec le fondateur de TSMC, Zhang Zhongmou, au cours de ce voyage, ce qui a finalement abouti à une garantie de capacité de production plus spécifique. Selon TechNode, la capacité de production mensuelle du Fab 18B 3 nm de Nanke passera de 100 000 à 160 000 tranches, soit une augmentation de 50 %, dont 35 000 tranches seront réservées exclusivement à Huida, ce qui correspond au plan d'expédition de 20 millions de puces IA au cours des cinq prochains trimestres.
Pour Jen-Hsun Huang, il ne s'agit pas seulement d'un contrat, mais aussi d'une déclaration au marché des capitaux selon laquelle « il n'y a pas d'innovation sans chaîne d'approvisionnement ». Il a déclaré sans ambages devant les médias:
"Sans TSMC, il n'y aurait pas de Huida."
Pour les experts de la chaîne d'approvisionnement, cette phrase est une froide réalité: TSMC est le seul au monde à pouvoir développer simultanément la production de processus avancés et d'emballages.
Test de résistance de Trump: une chaîne d'approvisionnement hybride sous le slogan du Made in America
Lorsque Trump reviendra à la Maison Blanche en 2025, le «Made in America» redevient politiquement correct. Huida a fait une annonce très médiatisée selon laquelle Arizona Fab 21 avait produit le premier lot de puces Blackwell, délivrant un rapport de conformité à Washington. Mais Huang Renxun a également révélé la réalité à Taipei : même si la plaquette est achevée aux États-Unis, les emballages avancés tels que CoWoS dépendent toujours de Taïwan, et l'assemblage du système de serveur est également indissociable de partenaires tels que Hon Hai et Wistron. , ce modèle hybride de « gaufrettes fabriquées aux États-Unis et d'emballages fabriqués à Taiwan » pourrait devenir le meilleur point d'équilibre permettant à Huida de rivaliser avec la politique internationale au cours des quatre prochaines années.
De la Silicon Valley à Washington, en passant par Taipei, Huang Renxun a répondu à la même question à chaque étape: au milieu du double risque d'une évolution rapide du modèle et d'une lutte acharnée géopolitique, Huida peut-il encore rester fermement au cœur de l'IA? Il a utilisé des arguments généraux pour convaincre les clients, et il a également utilisé les engagements de capacité de TSMC pour apaiser les investisseurs. Face à l'intégration verticale poussée par des concurrents comme Google, il parie que le marché sera toujours prêt à payer pour de la flexibilité. TSMC est devenu le bookmaker clé dans ce pari – sans lui, toute stratégie n'est qu'un modèle sur un tableau blanc.
