Jen-Hsun Huang vem a Taiwan para responder à concorrência de TPU do Google: a GPU Huida é mais versátil e a Nvidia não tem medo de ficar para trás no mercado

Jen-Hsun Huang veio a Taiwan pela quinta vez este ano, contando com a teoria da "versatilidade" para manter a liderança da GPU e se esforçando para expandir a capacidade de produção de 3nm da TSMC em 50% para enfrentar o desafio da TPU do Google e a pressão da cadeia de suprimentos da administração Trump.
(Resumo preliminar: o relatório de lucros do terceiro trimestre de Huida destruiu a teoria da bolha de IA, Huang Renxun: a demanda da Blackwell é tão boa, a Nvidia subiu 5% após o mercado)
(Suplemento de fundo: Huang Renxun jantou frango frito com os chefes da Samsung e da Hyundai, dando início ao carnaval “Chicken Meme Stock” da Coreia do Sul)

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Taipei 11 A noite de luar está repleta de calor úmido, mas o ritmo do CEO da Nvidia, Jen-Hsun Huang, é obviamente mais urgente. Em 27 de novembro, ele pisou em Taiwan pela quinta vez este ano. Além da suposta visita ao doente fundador da TSMC, Zhang Zhongmou, o mundo exterior não está prestando atenção à sua aparência em uma jaqueta de couro clássica, mas à próxima rodada da guerra de chips: como ele pode manter a voz central da IA para Huida sob a pressão do Google TPU e da política de fabricação dos EUA.

Ele (Zhang Zhongmou) está muito bem, sua condição é muito boa...e irei embora em breve, irei para casa hoje.

Teoria "universal": valor da GPU

Recentemente, os investidores ficaram obcecados com a eficiência dos ASICs desenvolvidos pelo próprio Google, questionando se as GPUs ainda podem manter um valor premium. Huang Jen-Hsun respondeu durante entrevista em Taipei, reiterando que a fungibilidade é o seguro adquirido pelas empresas. Citando a atualização mensal dos modelos de IA como exemplo, ele destacou que os ASICs construídos para uma única tarefa podem rapidamente se tornar obsoletos após a reforma do algoritmo; por outro lado, as GPUs são como dinheiro no bolso de um data center e podem ser programadas para os modelos mais recentes a qualquer momento, abrangendo tudo, desde treinamento até inferência.

Esta declaração não é apenas um slogan. De acordo com a análise da Spyglass, o poder de computação do chip único Huida B200 pode atingir 9.000 TFLOPs, excedendo o Google TPU em 4.614 TFLOPs. Huang Renxun enfatizou que a lacuna de desempenho é importante, mas o ecossistema CUDA e a cadeia de ferramentas de software estão “uma geração inteira” à frente. Em outras palavras, o que os clientes compram não é um pedaço de silício, mas uma apólice de seguro contra o desconhecido.

A GPU Huida é extremamente versátil e pode ser executada em qualquer lugar e na nuvem; Huida é o único sistema no mundo que pode executar todos os modelos de IA... Não importa quais sejam suas necessidades, Huida pode ajudar. A posição de Huida é muito sólida e única, mas ainda temos que trabalhar duro todos os dias.

Batalha decisiva de capacidade: a capacidade de produção mensal de 3nm da TSMC aumenta em 50%, Huida alcança 35.000 peças

Quando a demanda por chips de IA salta de milhões para dezenas de milhões, o design não é mais o único vencedor. Huang Renxun jantou com o fundador da TSMC, Zhang Zhongmou, durante esta viagem, o que resultou numa garantia de capacidade de produção mais específica. De acordo com a TechNode, a capacidade de produção mensal Fab 18B 3nm da Nanke aumentará de 100.000 para 160.000 wafers, um aumento de 50%, dos quais 35.000 wafers serão reservados exclusivamente para Huida, correspondendo ao plano de remessa de 20 milhões de chips AI nos próximos cinco trimestres.

Para Jen-Hsun Huang, isto não é apenas um contrato, mas também uma declaração ao mercado de capitais de que “não há inovação sem uma cadeia de abastecimento”. Ele declarou sem rodeios diante da mídia:

"Sem a TSMC, não haveria Huida."

Para os especialistas da cadeia de suprimentos, esta frase é uma realidade fria: a TSMC é a única no mundo que pode expandir a produção de processos avançados e embalagens ao mesmo tempo.

Teste de estresse de Trump: cadeia de suprimentos híbrida sob o slogan Made in America

Quando Trump retornar à Casa Branca em 2025, "Made in America" mais uma vez se tornará politicamente correto. Huida fez um anúncio de alto nível de que Arizona Fab 21 produziu o primeiro lote de chips Blackwell, entregando um boletim de conformidade a Washington. Mas Huang Renxun também revelou a realidade em Taipei: mesmo que o wafer seja concluído nos Estados Unidos, embalagens avançadas como CoWoS ainda dependem de Taiwan, e a montagem do sistema de servidor também é inseparável de parceiros como Hon Hai e Wistron. , este modelo híbrido de "wafers fabricados nos Estados Unidos e embalagens fabricadas em Taiwan" pode tornar-se o melhor ponto de equilíbrio para Huida competir com a política internacional nos próximos quatro anos.

Do Vale do Silício a Washington e de volta a Taipei, Huang Renxun respondeu à mesma pergunta a cada passo do caminho: em meio aos riscos duplos da rápida evolução do modelo e do cabo de guerra geopolítico, será que Huida ainda pode permanecer firmemente no centro da IA? Ele usou argumentos gerais para convencer os clientes e também usou os compromissos de capacidade da TSMC para apaziguar os investidores. Perante a integração vertical promovida por rivais como a Google, ele aposta que o mercado ainda estará disposto a pagar pela flexibilidade. A TSMC tornou-se a principal casa de apostas nesta aposta – sem ela, qualquer estratégia é apenas um plano num quadro branco.