Intel 激進提案：「下市拆分」代工與設計部門，川普與Nvidia聯手能重塑美國晶片霸權？
美國政府與輝達（Nvidia）拿下近兩成股權，公司前董事建議將私有化與拆分為手術刀，為 Intel 擺脫集團折價、重返製程領先鋪路，行動牽動美國半導體安全與 AI 供應鏈，卻也面臨龐大資本、法規與協調難題。
（前情提要：Nvidia宣佈50億美元投資英特爾：共同合作晶片設計，Intel盤前大漲30% ）
（背景補充：不只英特爾！川普政府「補貼換股」擴及台積電、三星，國家資本來勢洶洶）
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英特爾 Intel 正站在命運轉折點：美國政府握有近 10% 股權，Nvidia 再投入 50 億美元。據《Fortune》最新報導，四位前 Intel 董事呼籲進行公司私有化並拆分的激進提案，此舉不只是企業治理議題，更與地緣政治、供應鏈安全及 AI 競爭力緊密相連。
國家隊與龍頭為何入股？
Intel 過去依靠垂直整合一度稱霸，但在台積電、AMD 等競爭對手崛起下，公司營運日益衰退。四位前董事呼籲，要靠根本重組才能重返競爭。
他們主張先以財團收購將 Intel 下市，再把公司一分為二：獨立的晶圓代工實體、與專注設計的業務部門。代工端將專心服務全球客戶，未來十年得投入 1000 億美元來追趕台積電；設計端則聚焦 PC、伺服器與資料中心處理器，釋放被製造折損的估值。
另一方面，私有化能讓管理層調整薪酬結構、吸引頂尖工程師，並以重新上市作為長期誘因。未來則參考 1980 年代 AT&T 的經驗，整個重組估計一年內完成，2028 年前可分批上市或出售。
協調挑戰與潛在阻力
不過美國 CHIPS 法案附帶條件要求 Intel 至少五年保有代工實體 51% 持股。根據 Windows Central 報導，該條件可能限製完全拆分。再來，Intel 代工近年每年虧損數十億美元，龐大的資本支出將考驗財團耐心。
而在操作層面同樣複雜。 Intel 內部從設計、製程到封裝緊密相扣，切割牽動供應鏈、客戶與人力。在風險未明朗前，微軟、蘋果等大客戶是否願意把訂單轉給尚未證明的代工新公司，也是一大問號？
總的來說，目前 Intel 管理層、董事會與投資人對此激進方案看法不一，法規核准流程也充滿變數。
美國半導體霸權的下一步
不過如果 Intel 真的拆分成功，美國可能會提高 AI 供應鏈韌性，並創造高薪就業與稅收；但反之，若資本或協調失利，Intel 可能陷入長期轉型停滯，讓先進製程更依賴海外。
無論結局走向，Intel 的重組已超越企業成敗，直接映射美國在下世代科技競賽中的位置。政府、大型科技公司與資本市場正共同下注，能否把損益表上的沉重包袱轉成戰略資產，將成為 AI 時代最受矚目的工程之一。
